中國（北京）國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

理由1(展會(huì)說明):
“2024中國（北京）國際半導(dǎo)體博覽會(huì)”將于2024年7月24-26日在北京國家會(huì)議中心隆重舉辦，經(jīng)過多年的發(fā)展，已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。

理由2(展會(huì)說明):
市場推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，應(yīng)用引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的”2024中國（北京）國際半導(dǎo)體博覽會(huì)”將以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題，力邀國內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)參展、參會(huì)。

理由3(上屆情況):
涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面，包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。

理由4(上屆情況):
為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。