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2014中國半導體先進封裝及制造展覽會

2014-07-31~08-02
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:半導體 您可能還關心含以下詞的展會:制造展(14)  機械展(11)  零部件展(7)  半導體展(5)  LED展(4)  自動化展(3)  凈化展(2)  熱處理展(2)  氣體展(1)  寶石展(1)  

歷史展會

序號時間場館面積價格展商數(shù)量
12016-07-28[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——
22015-07-29[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——
32014-07-31[深圳] 深圳會展中心(福田)0平米查看——

參展理由

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理由1(簡要說明):
舉辦時間:2014-07-31---2014-08-02舉辦展館:深圳會展中心主辦單位:中國電池工業(yè)協(xié)會

展品范圍

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led、半導體、寶石、測量、測試設備、層壓、單晶、導體、點膠、點膠機、多晶硅、防潮柜、分光機、分色、封裝、封裝材料、附屬、工廠自動化、固晶機、光譜、光譜檢測儀、焊線機、化學、機械、基板、檢測設備、檢測儀、膠水、晶片、凈化、凈化設備、框架、藍寶石、離子、零部件、流量、拋光、氣體、切割、切割工具、切腳機、清洗、清洗設備、熱處理、熱處理設備、石墨、石英、探針、外延片、芯片、熒光、熒光粉、支架、制造設備、子系統(tǒng)、自動化、

聯(lián)系信息

深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司上海分辦
地 址:深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2
電 話:0086 -21-26727828
傳 真:0086 -21-51561778
聯(lián)系人:文濤 13817110069 文靜13817096629
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