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2021第二十七屆亞洲電子生產(chǎn)設備暨電子工業(yè)展覽會

2021-10-20~10-22
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本展會所屬行業(yè):電子電力 本展會所屬專題:電子生產(chǎn)設備 您可能還關心含以下詞的展會:包裝展(30)  機械展(11)  環(huán)保展(8)  機器人展(7)  電機展(6)  物流展(6)  印刷展(6)  工業(yè)自動化展(5)  表面處理展(5)  傳感器展(4)  焊接展(4)  電鍍展(3)  實驗室展(3)  儀器儀表展(3)  

展會信息

基本信息

NEPCON ASIA(亞洲電子生產(chǎn)設備暨電子工業(yè)展覽會)是亞洲電子制造行業(yè)聞名遐邇的專業(yè)展會。NEPCON ASIA 2021將匯聚全球前端的900個電子領域企業(yè)及品牌參展,覆蓋PCBA制程、智能工廠、汽車電子相關的設備新品及技術解決方案。預計60,000名來自工業(yè)控制、汽車電子、通信通訊、新能源、智慧城市、醫(yī)療電子領域的亞洲電子制造集群企業(yè)的采購決策人將蒞臨展會落實采購計劃、行業(yè)考察和技術交流。NEPCON ASIA 2021將針對5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新基建、智能制造等一系列的關鍵話題舉辦跨國、跨界研討會,創(chuàng)新打造海外、中西部買家配對會,NEPCON NETWORKING CAFE等豐富的商務社交機會,助您一站式了解亞洲電子行業(yè)動向,獲得新商機并有效開拓您的業(yè)務網(wǎng)絡。

展品范圍

貼裝技術和設備
貼裝設備和配件
印刷設備和配件
封裝設備和配件
元器件供料系統(tǒng)
生產(chǎn)線工具和設備
自動插件機
其他貼裝技術和設備

焊接設備
焊接設備
焊錫機器人
烙鐵頭/焊臺及返修設備
錫渣還原/煙霧凈化
其他焊接設備&配件
清洗設備

測試與測量設備
AOI設備
SPI設備
X-Ray設備
在線測試設備
PCB視覺檢測設備
光學顯微鏡
溫度、濕度測試/環(huán)境測試設備
功能性測試設備&配件
2D/3D檢測系統(tǒng)
裸板檢測設備
電子元器件視覺檢測設備
電子儀器儀表
其他測試與測量設備,配件

實驗室測試測量設備
PCBA段測試測量設備
成品組裝段測試測量設備

點膠、噴涂設備
點膠機
噴涂、涂覆設備
注膠設備
其他點膠、噴涂設備

電子材料&防靜電
焊錫材料
膠粘劑
清洗材料
錫渣還原劑、抗氧化劑
工業(yè)氣體
其他材料、輔料
電子金屬材料
其他
表面貼裝技術

組裝工具
條碼設備及材料
激光加工設備
倉儲設備
振動盤/計料器
IC 燒錄/UV固化/編碼器
電子代加工服務
其他
成品組裝自動化集成
自動化倉儲物流
自動化裝配
自動化測試
機械手抓取
自動上下料
螺釘插裝
自動化包裝
夾、治具技術
拆板機
翻板機

工業(yè)機器人
Delta機器人
Scara機器人
軸關節(jié)機器人
直角坐標機器人
凈室機器人

運動控制設備
伺服電機和變頻器
控制系統(tǒng)、PLC、SCADA
工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡和現(xiàn)場總線系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)

機器視覺及傳感技術
黑白、彩色智能相機
彩色采集卡
工業(yè)鏡頭
工業(yè)相機
智能照相機
光源系統(tǒng)
圖像處理系統(tǒng)
機器視覺集成系統(tǒng)
圖像處理軟件
測距傳感器
定位傳感器
3D傳感器
光學傳感器
感應開關
光纖傳感器
特殊傳感器
線性檢測傳感器
光電式傳感器
編碼器
角度傳感器
壓力傳感器
溫度傳感器
流量傳感器/流量計
傳動/氣動設備&配件
組裝及搬運系統(tǒng)

聯(lián)軸器
滾珠絲杠
線性滑軌
軸承
線性馬達
線性制動器
精密定位工作臺
緩沖器
皮帶、拖鏈
鉗制器
方向控制閥
氣缸
擺動氣缸/氣爪
真空元件
壓縮空氣清凈化元件、工業(yè)用過濾器
模塊式F.R.L./壓力控制元件

潤滑元件
管路與管接頭
驅(qū)動控制元件
消聲器/排氣潔凈器/噴槍/壓力表
傳感器/靜電消除器
流體控制元件
溫控器
電動執(zhí)行器/電動缸
潔凈/低發(fā)塵/無銅離子/無氟離子

自動化配套設備/配件
螺絲、墊片
鋁合金型材/管材
模塊/裝置
連接器
信號燈和發(fā)聲器
萬向球、腳輪
萬向接頭
工業(yè)機箱
安裝系統(tǒng)
繼電器、斷路器、變壓器
HMI人機界面
風扇
電源
工業(yè)自動化信息技術及控制軟件
NPI新產(chǎn)品導入
PLM產(chǎn)品生命周期管理
MES制造執(zhí)行系統(tǒng)
ERP 企業(yè)資源計劃
SCM供應鏈管理
DFM可制造性分析

硬板
單面板
雙面板
多層板
封裝基板
其他類型電路板

軟板
單/雙層軟板
多層軟板

軟硬結合板
軟硬合板

化學品
蝕刻液
壓合制程
電鍍化學品
油墨
干膜
表面處理
其他
原材料
剛性覆銅板
軟性覆銅板
銅箔
壓合制程
鉆孔
其他
專用設備
制前準備
發(fā)料制程
內(nèi)、外層制程
壓合制程
鉆孔/沖孔
電鍍設備
表面處理設備
防焊/絲印設備
成型設備
測試設備
裁剪
自動貼補強機
其他
包裝設備
PCB自動化設備
環(huán)保處理設備



主辦信息

主辦單位:
中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
勵展博覽集團

聯(lián)系信息

電郵: julia.gu@reedexpo.com.cn
電話: +86 21 2231 7010
傳真:+86 21 2231 7181
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